Wenn thermische Schneidmaschinen mit hoher Leistung Metall in Sekundenbruchteilen durchtrennen, entstehen extreme Temperaturen, feiner Staub und heiße Abfallteile. Ein reibungsloser Abtransport dieser Rückstände ist essenziell, um die Produktivität auf höchstem Niveau zu halten. Genau hier setzt das neue WBCV-Plattenband von KABELSCHLEPP an: Mit seiner innovativen „Double-Layer-Technologie“ wird das Fördersystem allen Anforderungen moderner Hochleistungslaser gerecht.

Mit der steigenden Leistung von autogenen Brennschneidmaschinen, Plasma- und Laser-Schneidmaschinen stoßen herkömmliche Förderbänder zunehmend an ihre Grenzen. KABELSCHLEPP reagiert auf diese Herausforderung mit einem völlig neuen Design. Das WBCV-Plattenbandkombiniert thermische und mechanische Stabilität durch eine zweischichtige Bauweise. Hitzeschilde auf der Oberseite sorgen für eine optimale Wärmeableitung und lassen sich bei Verschleiß einfach austauschen. Die tragende Unterkonstruktion garantiert maximale Stabilität – selbst bei großen Bandbreiten von bis zu 2,5 Metern. Dank dieser Bauweise kann das Band selbst unter härtesten Bedingungen zuverlässig arbeiten und trägt dazu bei, dass Laserschneidmaschinen unterbrechungsfrei produzieren.

Die Vorteile dieser neuen Technologie für den Anwender liegen auf der Hand:

• Hohe Wärmestabilität durch geschickt entkoppelte Hitzeschilde (Decklage) – eine thermische Dehnung ist spannungsfrei möglich. Aufgrund der Schuppenstruktur des Bandes bewirken auch große Heißteile nur einen minimalen Wärmeeintrag.
• Keine langen Stillstandzeiten durch beschädigte Hitzeschilde – diese lassen sich einzeln als „Opferplatten“ austauschen.
• Funken- und schlackendicht – die Konstruktion des Plattenbandes kommt ohne Spalte in Bewegungsrichtung aus. Das verhindert das Eindringen heißer Partikel.
• Hohe Steifigkeit durch Verbundbauweise – auch große Bandbreiten sind im Falle von Service- oder Wartungsarbeiten begehbar.
• Kompakt UND robust – die intelligente Konstruktion verbindet hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit mit minimalem Platzbedarf.
• Einfache Integration – das WBCV-Plattenband istkompatibel mit vorhandenen Plattform- und Maschinenschnittstellen.
• Produktivitätssteigerung – durch eine kontinuierliche Ausschleusung der Reststoffe entfällt das umständliche Leeren von Schubladensystemen.

Optimiert für die Zukunft der Laserschneidtechnik
„Als Marktführer im Bereich von Fördersystemen für Laserschneidmaschinen liefert KABELSCHLEPP seit Jahrzehnten Systemlösungen für verschiedenste 2D-, 3D- oder Stanzlaser-Kombimaschinen“ erklärt Uwe Becher, Senior Manager Sales Conveyor- and Protection Systems bei KABELSCHLEPP. „Mit der WBCV-Bandgeneration setzen wir neue Maßstäbe und einen weiteren Meilenstein in der Entwicklung von Fördersystemen, die den steigenden Anforderungen durch extreme Laserleistungen Rechnung tragen.“

29. April 2025
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